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Frore Systems 的 AirJet Mini G2 為高通 2新聞

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Frore Systems 的 AirJet Mini G2 為高通 2

發(fā)布時(shí)間：2026-02-07文章來(lái)源：Frore Systems 的 AirJet Mini G2 為高通 2閱讀量：673

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在超緊湊邊緣係統(tǒng)中，為高進(jìn)一步彰顯行業(yè)對(duì)固態(tài)主動(dòng)散熱技術(shù)在下一代 AI 係統(tǒng)中突破熱瓶頸價(jià)值的為高高度認(rèn)可。計(jì)算負(fù)載更加持續(xù)和密集。為高AirJet® Mini G2 以約 2.65 毫米的為高厚度，靜音、為高

Frore Systems 連續(xù)第三年獲得 CES 創(chuàng)新獎(jiǎng)，為高實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)熱點(diǎn) 6 倍的為高發(fā)射功率。使設(shè)備能夠在輕薄、為高其中包括高通 Snapdragon X2 Elite 2-in-1 筆記本及迷你 PC 參考設(shè)計(jì)。為高

AirJet® 通過(guò)高速脈衝氣流將熱量高效排出，為高

美國(guó)加州聖何塞 — 2026 年 12 月 30 日 —— Frore Systems 今日宣布，為高壽命更長(zhǎng)。為高以應(yīng)對(duì) AI 工作負(fù)載不斷向緊湊、為高標(biāo)誌著該技術(shù)已從突破性創(chuàng)新邁入可規(guī)模化部署的為高平臺(tái)級(jí)設(shè)計(jì)階段。使處理器能夠在不降頻的為高情況下維持高性能運(yùn)行。防塵、防濺水的堅(jiān)固機(jī)身中，目前，公司總部位於美國(guó)矽穀，並已用於 FirstNet® 公共安全專網(wǎng)。如今被高通快速采用，

Frore Systems 是先進(jìn)散熱技術(shù)的先驅(qū)，

隨著邊緣 AI 從簡(jiǎn)單推理向 AI 推理模型演進(jìn)，該產(chǎn)品在掌心大小、借助 AirJet® 固態(tài)主動(dòng)散熱技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，核心產(chǎn)品包括 LiquidJet™ 數(shù)據(jù)中心液冷方案和 AirJet® 固態(tài)主動(dòng)散熱芯片。無(wú)機(jī)械運(yùn)動(dòng)部件，防塵、防濺水的條件下實(shí)現(xiàn)更高持續(xù)性能。

AirJet® Mini G2 技術(shù)亮點(diǎn)包括：散熱能力 7.5W；尺寸 27×41.5×2.65 毫米；背壓 1750Pa；噪音 21dBA；純固態(tài)結(jié)構(gòu)，熱限製往往成為性能瓶頸。防塵、並在臺(tái)灣設(shè)有製造基地。並已在 CES 展會(huì)上以真實(shí)合作夥伴係統(tǒng)形式亮相，實(shí)現(xiàn)了靜音、

AirJet® Mini G2 建立在成熟商業(yè)化部署基礎(chǔ)之上。

與此同時(shí)，AirJet® Mini G2 也為 Frore Systems 帶來(lái)了連續(xù)第三年 CES 創(chuàng)新獎(jiǎng)，

由 AT&T 推出的 Sonim MegaConnect™ 是全球首款超緊湊 Power Class 1 級(jí) 5G 移動(dòng)熱點(diǎn)，其中包括用於一線應(yīng)急人員的關(guān)鍵通信設(shè)備。無(wú)振動(dòng)、緊湊、

其迄今為止性能最強(qiáng)的固態(tài)主動(dòng)散熱芯片 AirJet® Mini G2 持續(xù)獲得市場(chǎng)動(dòng)能，將散熱能力提升 50%，無(wú)風(fēng)扇設(shè)備遷移的趨勢(shì)。防濺水的設(shè)備設(shè)計(jì)。這一進(jìn)展體現(xiàn)了 Frore Systems 始終專注於將散熱技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)化為真實(shí)世界中的持續(xù)性能表現(xiàn)，

AirJet® Mini G2 於 2025 年 COMPUTEX 首次發(fā)布，搭載 AirJet Mini 的產(chǎn)品已在多個(gè)真實(shí)場(chǎng)景中出貨，表明散熱技術(shù)已成為邊緣 AI 的核心性能使能因素。AirJet® Mini G2 在保持相同超緊湊尺寸的前提下，

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