因此，全球必須通過先進(jìn)封裝技術(shù)將處理器與高帶寬內(nèi)存緊密集成。黃仁在新竹和高雄，勛急I芯

12月26日消息，片引臺積電2025年的資本支出有望達(dá)到480億至500億美元的驚人規(guī)模。相關(guān)設(shè)備廠商的高強(qiáng)度出貨態(tài)勢將至少持續(xù)到2026年第二季度。行業(yè)專家預(yù)測，臺積電也將擴(kuò)張重點投向“先進(jìn)封裝”領(lǐng)域，

基於如此激進(jìn)的全球擴(kuò)張計劃，為確保明年能有更多新產(chǎn)能投入使用，

行業(yè)預(yù)計，僅靠提升製程已難以滿足性能需求，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勳於今年11月訪問臺積電，臺積電已緊急要求上遊設(shè)備供應(yīng)商縮短交貨時間。

臺積電的海外布局也在加速推進(jìn)。其位於美國亞利桑那州的首座晶圓廠已進(jìn)入量產(chǎn)階段，南科18廠持續(xù)進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)；而更為先進(jìn)的1.4納米製程工廠則已在臺中科學(xué)園區(qū)動工。另外兩座工廠亦在建設(shè)當(dāng)中。

除了晶圓製造，明確提出對更先進(jìn)AI芯片的迫切需求，

目前，臺積電正大力投資建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)線，

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